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WH型BMC不饱和聚酯封装料>






BMC一般成型条件


-模具温度为材料与模具接触面的实测温度。
-应尽可能在模具中充分固化后,再进行后固化;后固化有利于制品完全固化,提高产品性能,并消除内应力。