我司参加第十六届中国半导体封装测试技术与市场年会

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我司参加第十六届中国半导体封装测试技术与市场年会

2018年11月20日-22日,2018第十六届中国半导体封装测试技术与市场年会在合肥丰大国际大酒店召开,公司技术部长费小马博士在首日高峰论坛上做了“芯片封装中关键高分子复合材料的发展现状”的主题演讲。



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