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电子级环氧模塑料
国内市场竞争激烈,公司在稳定基础产品的同时,坚持差异化经营的理念,研发团队大力研发技术型、创新型、绿色环保型产品。如:公司研发的用于LED封装的白色环氧模塑料打破了国外公司在此领域的垄断。绿色高性能纳米复合环氧微电子封装材料获江苏省科技厅支撑项目。高性能产品的份额逐年增长。公司积极引进国外人才,打破外资企业的技术壁垒,为迅速提升国内环氧模塑料的国际竞争力,从而带动微电子全产业链的健康有序发展贡献力量。

酚醛模塑料
公司生产的玻纤增强型酚醛模塑料专为换向器行业开发,是国内这一领域的开拓者、先行者,由于其高耐热、高强度和优良的尺寸稳定性能等打破外资企业的垄断地位,迫使产品的市场价格由100元/kg降到约30元/kg。在生产方面,率先采用先进的连续螺杆挤出工艺,稳定产品质量、产品一致性有了大幅提升。在此基础上,研发团队根据应用领域不同、封装成型方式不同,开发多款包括无氨绿色环保等各具特色的多型号产品,在多端骨架及结构件上也开始应用。

BMC不饱和聚酯模塑料
BMC不饱和聚酯模塑料玻纤增强团状模塑料(BMC)制品因其优异的性能,是制造各种高、低压电器外壳体及电气强度和机械强度要求高的产品的理想选材,目前广泛应用于电子电器、汽车制造,仪器仪表、卫生洁具等各行业,并逐步向其它领域扩展。本公司现有9大系列数十种型号产品,可满足各种客户不同用途的需求。在设计开发上,我公司研发人员采用定制型研发,针对客户的需求及使用条件来开发产品,力求为客户提供优质的服务!

DMC电工环氧模塑料
DMC电工级玻纤增强环氧塑封料是在环氧塑封料的基础上,添加无碱玻纤作为增强剂,极大的提高了材料的机械强度。该料属热固性塑料,预热即可软化,成型时间短,使用方便。易脱模,耐开裂,具有优良的热力学及电学性能。可应用于各种低压电器产品行业。近年来,随着国内市场的加速发展,,我公司大力开发各种更高性能、更多用途的改性环氧模塑料,同时对现有的生产工艺进行调整,对产品进行预处理,以便为客户提供更优质的服务,实现公司的进步发展。